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圖5 雙臂自由鍛錘程控錘采用整體U 形錘架、放射形寬導軌結構，具有導向精度高，精度保持性好，適合精密模鍛件的生產，目前中機鍛壓最大U 形錘架程控鍛錘達到190kJ(圖6)。圖6 中機U 形機架16-190kJ 程控全液壓模鍛錘大噸位有砧錘(圖7)由于制造、運輸、安裝條件的限制，仍然采用原有的分體機架結構。

許多高科技應用和工藝對振動非常敏感，這些過程包括半導體研發和生產、精密計量、長光束徑激光應用、高能物理學、醫療外科設施和一些生物技術研究。敏感的過程通常，這些應用需要專門設計的設施來滿足加熱、制冷、濕度和隔振要求。就半導體而言，它們的尺寸越小，振動的影響就越重要。現在，許多半導體制造機器必須放置在主動隔振平臺上，或者機器本身具有內置的隔振功能。

通過精密的Z向掃描，設備能夠捕捉到物體表面的微觀形貌，并利用3D建模算法重建出物體的3D圖像。 應用領域 SuperView W系列光學3D表面輪廓儀的應用領域非常廣泛，包括但不限于半導體制造、3C電子產品的玻璃屏、光學元件的曲率和輪廓尺寸測量、超精密加工、微納材料制造、汽車零部件以及航空航天和科研院所的研究工作。 性能特色 1.

光學 3D 表面輪廓儀采用先進的光學原理和精密的測量技術，能夠對物體表面進行非接觸式的三維測量。與傳統的測量方法相比，它具有諸多優勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進行準確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節，無論是納米級的微觀結構還是宏觀物體的復雜形貌，都能清晰呈現。

目前產品包括超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現廣泛應用。